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      鴻展芯片高速視覺點膠機工作原理

      來源:  發布時間:2020-07-17   點擊量:1327

      芯片SMT點膠工藝過程是將液態的貼片膠,通過點膠機把膠點到固定的坐標區域,再將板子流經回流焊爐子,對膠進行高溫固化。

      SMT(Surface Mount Technology)貼片膠主要有以下作用:雙面再流焊工藝中,為防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受熱熔化而脫落,要使SMT貼片膠固定;加固元器件,防止元件位移,分散焊點所受應力,尤其是針對BGA芯片(Ball Grid Array),即焊球陣列封裝,為了防止BGA芯片焊點在使用環境中因振動、形變而產生錫裂,點膠是必不可少的工藝。

       

      鴻展自動化芯片點膠機工作原理:沿著芯片的邊緣注射填料,利用縫隙的毛細管的虹吸作用,底部填充膠被吸入,并向中心流動。鴻展芯片點膠機采用的是非接觸式噴射點膠工藝,不接觸PCB板與芯片,不對其造成損傷,點膠精密程度高,噴射膠量可達納升單位,重復運動精度高。與SMT生產線無縫對接,提升芯片點膠的效率,降低芯片制造成本。

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